利鼎LD-2103集成电路板灌封胶耐高温环氧树脂电子绝缘密封ab胶

利鼎LD-2103集成电路灌封胶耐高低温环氧树脂电子绝缘密封胶

一、产品介绍：

LD-2103灌封胶是双组份耐高低温环氧树脂灌封材料，常温/加温固化，固化过程中放热量低，收缩率低，无溶剂，无腐蚀，对电子模块、电子线盒、变压器、线圈、铜线等材料不会产生腐蚀。对电子配件材料附着力好、渗透性高、绝缘性好。

二、产品特点：

1、粘接性好，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性好；

2、流动性好，可浇注到细微之处；

3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮性能；4、耐高低温-45-180度，耐冷热冲击；

5、韧性好，抗冲击性好，耐侯性好，性能好粘接力持久。

三、技术参数：

四、使用工艺：

1、计量： 准确称量A组分和B组分（固化剂）。注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。

2、搅拌：将B组分加入装有A组分的容器中混合均匀。

3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。

4、固化：灌封好的制件开始固化，固化后可进入下道工序。

五、包装规格：

30KG/套（A胶料25KG，B固化剂5KG），小包装6公斤每套或12公斤每套。