LD-10271高导热灌封胶耐开裂环氧树脂电子绝缘灌封胶

石家庄高导热电子灌封胶、耐冷热冲击环氧树脂电子灌封胶厂家、耐高压导热电子灌封胶、环氧树脂高导热浇注料。

在某些苛刻环境下需要提高电子灌封胶的耐冷热冲击性能，如高寒环境或高温环境下。

下面就提高电子灌封胶耐冷热冲击性能和大家分享一下：

1、用改性树脂，可在树脂中加入部分其他长链树脂，改变树脂交联交联结构，增加树脂韧性，从而提高电子灌封胶耐冷热冲击。

2、用增韧剂代替稀释剂，稀释剂只能起稀释树脂，提高填料含量的作用，用增韧剂，不但稀释了树脂。而且提高电子灌封胶整体韧性，提高耐冷热冲击性能。

3、用高导热填料代替普通填料，高导热填料可提高电子灌封胶导热性能，在高/低温环境下，可迅速传热，使电子器件整体温度较均匀，迅速消除内应力，从而提高耐冷热冲击性能。

4、用树脂、固化剂代替普通树脂、固化剂。电子灌封胶本身耐温等级提高了，在高温环境下，硬度和强度提高，从而提高耐冷热冲击。

5、用针状填料代替部分其他填料，增加固化后电子灌封胶交联强度和韧性，从而提高耐冷热冲击性能。

6、调整固化工艺，延长固化时间，减少电子灌封胶内部气泡，从而消除固化后电子灌封胶内应力，增大电子灌封胶本身强度，从而提高耐冷热冲击性能。

石家庄利鼎技术人员综合以上，开发出LD-107高导热耐冷热冲击电子灌封胶，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或加温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、韧性好、硬度高；适用于高寒高温环境，可大体积灌封，高导热、达到H级。